PCB复苏态势确立 HDI厂积极投资[ 01-26 12:08 ]

2014年的全球PCB产业复苏态势确立，而在全球PCB产值居龙头地位的台商PCB厂也明显受惠，而台商大型PCB厂在任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)制程的扩张投资在2015年将达150亿元的金额，其中并以欣兴电子(3037-TW)全年资本支出达106.66亿元居冠，而华通(2313-TW)也将超过30亿元。

全面转型IT服务商 方正科技PCB成“集大成者”[ 01-24 13:56 ]

方正PCB近日获奖频频，相继获得众多国际IT巨头“最佳合作伙伴奖”、“最佳产品质量奖”。一系列奖项的获得，是方正科技这几年在PCB领域深耕细作的最好注脚。

解答八问 让你读透LED芯片[ 01-23 09:56 ]

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。

LED背光技术与传统CCFL背光技术的对比[ 01-21 10:25 ]

QUALIA005为何受到广泛的关注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩电颜色特别鲜艳。在视频领域，人们一般用NTSC作为衡量视频设备的色彩还原特性的标准。

LED芯片的14个重要参数[ 01-20 10:50 ]

正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。

车载领域将成FPC厂家的下一个主战场[ 01-17 10:27 ]

近年来软板(FPC)的市场需求因智能型手机、平板电脑销量的快速增长而增长，同时，另一个热门领域—--汽车车载市场因汽车电子化程度不断提升，增加了其对软板的需求，可望成为FPC厂家下一个主攻市场，2015年将可能成为软板应用于车载领域的爆发年。

PCB设备厂抢食增进产能更新商机[ 01-15 09:52 ]

PCB产业景气正加速复苏之中，而PCB大厂如华通(2313-TW)、欣兴电子(3037-TW)等在2015年也都编有高额的资本支出预算，而设备厂也正积极展开冲刺以争取采购，如PCB制程曝光设备厂川宝科技(1595-TW)将引进直接成像曝光机(DI)来台就地生产；而牧德科技(1595-TW)则开发出自动终检机(AOFI)积极准备抢市。

开关电源PCB设计要点和电气要求[ 01-14 14:14 ]

在任何开关电源设计中，pcb板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法[ 01-13 13:51 ]

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。