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pcb多层线路板打样的要求都有哪些?

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2020-02-19 16:00:00

今天小编总结了一下PCB多层线路板打样的一些要求,今天在这里给大家分享一下小编个一些小技巧。

  1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。

  2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题,而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。

  3CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化,这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号。

  以上便是pcb多层线路板打样的基本要求,然后就可以为您生产出优质的PCB板了。

PCB多层线路板打样

  pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求,需要写明的要求有:

  1、板材

  2、板材厚度

  3、线路板铜皮厚度

  4、阻焊颜色

  5、特别的层说明以及制做要求说明

  6、尺寸公差

  7、样板数量

  8、拼板方式等等

 

 

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