TPM（Total Productive Maintenance全面生产维护）正式形成于日本，迄今40余年，仍为设备密集型企业的首选管理模式之一，得到诸多行业孜孜不倦进行实践。

  PCB厂，工序复杂生产流程长，包含了裁切、圆角、磨边、烤板、内层前处理、涂布、曝光、DES（显影、蚀刻、去膜）、冲孔、AOI检查、VRS修补、棕化、叠合、压合、钻靶、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、文字、表面处理、终检、包装等工序，其绝大部分工序必须依赖设备来完成，故近几年越来越多选择推行TPM。

  观之TPM框架，由“两块基石”、“八大支柱”构成。“两块基石”即“5S”、“小组活动”；“八大支柱”即“人才育成”、“自主维护”、“个案改善（焦点改善）”、“专业维护”、“质量改善”、“初期改善”、“事务改善”、“环境与安全”。世上无两片完全相同的树叶。即便是同处一个行业的不同PCB厂家，推行TPM的要点也未必会完全一致，但以下几个要点，是PCB厂普遍要优先考虑的。

  单是今年，PCB厂就已有几起重大的火灾惨剧：3月9日，深圳为三星Galaxy S5生产PCB的韩资厂（损失高达10亿美元）； 5月9日，无锡健鼎； 5月22日昆山一单面板厂； 6月1日，深圳三德冠。“火灾是PCB行业的天敌”、“失火频率最高的行业”，有人如此叹息。若进一步回头看PCB行业这30余年的发展史，可以说祝融一路紧随，许多世界赫赫有名的PCB厂被大火付之一炬。在此历史背景下，“金山银山，消防是靠山”显得愈发重要，因此在推行TPM时，PCB厂当首要考虑设备火灾的预防。一路来如此众多的火灾，总结起来，电镀、蚀刻是最容易引发火灾的工序；而主要原因是化学药剂处理不当、温度控制不佳、电线走火等。建议采用D=LEC或其它方法对生产设备进行安全风险分析，然后采取对应的预防措施，并进行效果跟踪与验证。

  国内绝大部分PCB厂，仍采用事后维修模式，即“坏了才修，不坏不修”，普遍尚未具备 “追求设备零故障”的意识，由此而导致的设备停机此起彼伏、带病作业普遍存在，最常见的故障之一为卡板（输送不畅）。而且，单价为几十万、几百万元的设备生产线，方用了短短三五年就劣化严重而不得不报废，这类令人痛心的现象，并不少见。建议把“自主维护”、“专业维护”、“初期改善”有机融合和细分，设计一个覆盖设备全寿命周期受控的检维修体系，通过全员参与而形成“以养代修”的预防性维修机制，以逐步实现设备零故障。

  质量维护，即基于产品质量状况，对设备进行对应的维护与改善，以便设备状况能生产出合格产品。

  因PCB依赖设备进行生产，却较少PCB厂系统地开展质量维护，偏偏PCB本身对质量的要求比较高，于是一般PCB厂的产品一次性合格率偏低，各工序累计起来的总不合格率，居然可高达10%或更多；单工序不合格率可高达2%到4%（例如曝光、显影）。建议分析质量不良与设备状态的关联度，然后采取有针对性的改善措施。在开展质量维护时，同时要注意要改进人员的技能熟练度等相关因素。

  随着小批量、多品种、生产成本高涨时代的到来，换产导致的停线损失越来约受到人们的重视。以CNC成型机为例，一般一次换产时间长达50到90分钟，一天要换一到两个批号，其导致的效率损失不可小觑。另有内层曝光、文字印刷、防焊印刷、干膜曝光、钻孔等工序，换产时间从十几分钟到几十分钟不等。建议实施快速换产活动，以便逐步把上述工序的换产时间压缩到10分钟以内。

  在PCB厂中，设备较多存在跑冒滴漏、腐蚀等不良现状；同时，因为PCB厂较多采用车间分割式生产方式，所以车间与车间之间、工序与工序之间，存在较多的搬运。大力推行5S，应重点关注设备本体的整洁度改善、搬运（物流）效率的提升等问题。

  我国的PCB行业从规模来看虽已是全球第一，但从产业总体管理水平来讲，仍明显落后于世界先进水平。已有成功的例子表明，TPM对PCB厂的管理改善作用是较为明显的。但若能结合实际更进一步抓住要点，则不难取得事半功倍的改善效果。

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