PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。

电子制作:教你制作高精度印制电路板[ 12-06 17:18 ]

印制电路板是电子电路的载体，它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多，但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感到最头痛的事。下面我给大家介绍一种简单、快捷、低成本、高质量制作高精度的实验用电路板的方法，具体操作步骤如下：

低成本PCB设计与布局[ 12-06 17:17 ]

25年来，CadSoft EAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。

线路板基材的分类与概况[ 12-05 17:47 ]

一般印制线路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

冲电线推出耐热150℃的柔性电路板[ 12-02 13:55 ]

冲电线开发出了可在高温环境下使用的柔性电路板“耐热FPC（Flexible Printed Circuits）”，将于2016年6月1日上市。该产品适用于医疗、照明及工业设备领域。

印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 ...

电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-30 18:19 ]

电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

PCB电路板覆铜技巧及设置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb覆铜多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的pcb覆铜的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。

平衡PCB层叠设计方法[ 11-23 17:01 ]

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。