印制电路板(PCB)通孔的电感分析[ 02-13 15:55 ]

对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果变差。

PCB目检检验规范[ 02-10 15:40 ]

1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.

集成电路产业还需要更多沉淀与创新[ 02-07 14:50 ]

自21世纪起，集成电路产业就备受瞩目，历经数十年，集成电路产业无论在国家战略还是市场导向方面都得到了重视，尽管如此，但我国的集成电路产业起步晚，产业链中存在诸多问题，其发展一直未找到合适的路径。我们为什么要发展集成电路?涉及到这个问题时，人们往往首先想到的是进口额度，以此来表达发展产业的紧迫性和必要性。数字能说明问题吗?能!但北京市经济开发区主任梁胜表示，“剖析一个产业，仅仅看数字是绝对不够的。无论是1920亿美元，还是2200亿美元，数字本身是没有任何意义的，唯有将数字切开，形成饼图，才能一目了然地看清楚产业构造，切实感受到我国集成电路产业发展的实况：与发达国家的产业发展相比，我国集成电路产业确实没有地位。”

PCB生产工艺流程[ 02-06 17:25 ]

一、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线&

高速PCB中的信号回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。

线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介[ 01-19 16:26 ]

喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点； 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡

PCB软硬结合设计技术[ 01-13 14:11 ]

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

电路板电镀过程中镀层不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]

1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。

柔性电路的经济性[ 01-09 17:09 ]

如果电路的设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂，处理许多信号，或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的设计开发经理Tim Patterson说："如果可能应首选PCB。用多层尤其便宜。当应用的尺寸和性能超出PCB的能力时，柔性组装方式才是最经济的选择。在一张薄膜上可制成12mil焊盘内5mil孔径， 3mil线条和节距的柔性电路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亚胺薄膜）直接贴装芯片更为可靠。因为它们不含可能是离子沾污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到的玻璃化温度较高。" 柔性材料比起刚性材料还有一条潜在的节省成本的原因，就是免除了插接件。