防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本厂内层板O/S不良率约为1.3%上下，想请教别厂对于防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？本厂目前外层板O/S的不良率约为0.3%上下，想请教别厂对于防堵外层板O/S的改善对策及分析方法？

在PCB制作中，是否可以允许补线？[ 07-14 18:02 ]

在PCB制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？修补过的电路板会影响那些特性？

防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？[ 07-13 17:10 ]

目前本厂内层板O/S不良率约为1.3%上下，想请教别厂对于防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？本厂目前外层板O/S的不良率约为0.3%上下，想请教别厂对于防堵外层板O/S的改善对策及分析方法？

刚柔板(软硬结合板)知识[ 07-12 17:46 ]

刚柔板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。

PCB制程时所用到之喷砂制程，喷砂主要成分及比例为何？[ 07-11 16:46 ]

请问于PCB制程时所用到之喷砂制程，喷砂主要成分及比例为何？ 传统电路板喷砂使用的材质以火山灰为主，就是所谓的「Pumice」。后来有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因为这类材质比较不易破碎可以保持比较稳定尺寸。它的比例随设备设计而不同，但一般含量都不会很高。

氢氧化铝作为阻燃剂种在覆铜板上的使用、规定及要求？[ 07-11 16:44 ]

氢氧化铝作为阻燃剂在覆铜板上的使用，国际上是否有用氢氧化铝作为达到阻燃要求的规定，现在在国际上和中国大陆是否有此种要求？ 金属氧化物只能抗燃但不能自行熄灭，这也是为何以往材料要用卤素的原因。因为卤素类材料在燃烧过程中会产生气体遮蔽燃烧，这可使火焰自行熄灭，因此它有自行熄灭功能并不止于耐燃，这可能是金属氧化类做不到的。尤其您说的是氢氧化铝它并不稳定不耐酸碱，若要安定应该是用氧化铝才对。因此相信氧化铝只能做部分基材添加材料，但不能完全取代耐燃，自动熄灭功能。

高频PCB板布线规则[ 07-06 17:48 ]

1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

绿漆On pad如何测试？[ 07-06 17:46 ]

目前业者仍以目视检查为主，没有较好的仪器可以辅助检查。有某些特定AOI设备公司曾尝试发展这类设备，但并不十分成功。当然，如果是取样进行仔细判读，还是有些辅助方式可用，比较典型的作法是利用染色法，作法是采用电路板浸泡染色剂方式进行。最常被用的是电路板厂使用的蚀刻液「氯化铜」或「氯化铁」，这类药水对铜面有较强的腐蚀力，同时在处理后会明显变色。

电路板之微切片与切孔[ 07-03 17:51 ]

电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。