2015年PCB设备展望[ 01-15 09:43 ]

日、韩、两岸PCB产业积极抢进发展高阶细线路、轻薄化制程，并且因板子高度轻薄，线路走入细致化，自动化、卷对卷(roll to roll)生产设备、无接触式成像、光学检测等设备趋势更加明显。

必须学的LED显示屏的电容知识[ 01-14 13:55 ]

电容器是一种能贮存电荷的容器。它是由两片靠得较近的金属片，中间再隔以绝缘物质而构成的。按绝缘材料不一样，可制成各式各样的电容器。

FPC连接器的特点及应用[ 01-13 11:06 ]

即为密度高，体积小，重量轻，7~129芯，9种孔位排列，FPC连接器FH26系列的特点 节省空间的设计：连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米。 焊接端子上的0.6毫米端子间距，现有的前面和背面的连接器。

FPC软板材料轻抬头 紧盯轻薄产品[ 01-12 09:38 ]

近年来，由于全球市场大幅变化，原本使用PCB大宗的桌上型计算机、笔记型计算机销售状况趋缓；2014年市场热度渐增的穿戴式智能产品，对于PCB的要求更高，甚至需要大量软性电路板(FlexiblePrintedCircuit；FPC)搭配产品整合需求。

2015年中国FPC（柔性电路板）产业进入壁垒／退出机制分析[ 01-06 09:35 ]

行业发展初期，FPC 产品线宽较粗，制作加工水平不高，技术参数要求不严格，技术壁垒较低。许多制造和技术研发能力较差的小型作坊也能够进行FPC生产。

集成电路迎国产化大时代[ 01-05 09:40 ]

全球半导体集成电路行业从2012年债务危机的经济二次放缓的冲击后,凭借移动智能终端爆发,开始了复苏的过程,实现行业规模的持续增长。随着移动智能终端的渗透率趋于饱和,未来增长放缓是不可避免的趋势,对于上游集成电路的需求也是如此,因此“缓增长”将是2015年的特点。

PCB行业成本上升 厂商扩产伤脑筋[ 01-04 09:29 ]

印刷电路板（PCB）是台湾电子产业中，前进中国设厂最踊跃的次产业，惟因其具备高耗水的产业特性与严重的环境污染问题，近年来反倒成为中国政府眼中最不欢迎进驻的企业，为此，中国政府更祭出严苛的环评政策、繁杂的新税制等，藉此逼迫台商知难而退转入其它区域设厂。

如何提高线路板设计布通率及设计效率[ 12-31 09:31 ]

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

2014年LED产值将达3445亿[ 12-30 10:09 ]

2014年中国LED行业总产值规模将达到3445.00亿元，同比增长31%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。在日前举办的2014高工LED年会上，高工LED产业研究所(GLII)发布其2014年预测数据，并与来自国内外LED行业的领军企业高层共同探讨LED行业的未来发展趋势。