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[行业动态]浅谈国内PCB线路板行业的发展趋势[ 2018-10-31 11:06 ]

企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。中国相比日本、韩国等PCB线路板产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。

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[行业动态]HDI电路板的耐热性介绍[ 2017-05-17 17:59 ]

HDI板的耐热性能是HDI可靠性能中重要的一个项目，HDI板的板厚变得越来越薄，对其耐热性能的要求也越来越高。无铅化进程的推进，也提高了HDI板耐热性能的要求，而且由于HDI板在层结构等方面不同于普通多层通孔PCB板，因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板典型结构如图1所示。HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。到目前为止，根据多种材料以及多款HDI板的耐热性能测试的经验，发现HDI板发生爆板机率最大的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域。图2为一款典型的一阶HDI产品发生爆板的情况。

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[行业动态]HDI板的应用及加工工艺[ 2017-03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

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[恒成和资讯]PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

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[行业动态]未来PCB产品的增长和镀铜磷铜阳极材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]

PCB电镀铜工艺，采用体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。从产品层次来看，HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球产值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

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[行业动态]PCB电路板行业发展环境将进一步得到改善[ 2014-07-25 09:23 ]

PCB市场空间佐证近几年来，中国电子信息产业高速发展，出口增长40%~45%，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。

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[行业动态]今年台商PCB产值将突破200亿美元年增3.8%[ 2014-07-17 09:48 ]

[电路板]台湾电路板产业协会（TPCA）将于22日发表PCB产业推动白皮书，目标在2020年缔造兆元产业的愿景。法人预估，今年台湾PCB产业将与全球经济同步复苏，台商产值将突破200亿美元，年增3.8%，居世界第一大。台湾软板产业在全球PCB有举足轻重地位，其中苹果供应链包含软板厂F-臻鼎（4958）、台郡、嘉联益；软板上游材料FCCL厂台虹、新扬科、亚电等。硬板的部分，包含传统板厂与HDI板厂二大块，主要厂商包括健鼎、华通、欣兴、耀华、志超、瀚宇博等。 http://www.hch518.com/hangyedongtai/jinniantaishangPCBch_1.html

[行业动态]台湾PCB供应商纷纷提高HDI板产能[ 2014-05-13 09:53 ]

HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

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[行业动态]深圳电路板厂PCB行业发展的有利和不利因素分析[ 2014-04-28 09:43 ]

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。

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[行业动态]PCB产业成长缓 HDI板及通讯IC构装较突出[ 2013-10-23 17:16 ]

随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。

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[恒成和资讯]我国PCB电路板财产延续高速增加趋势[ 2013-07-03 10:13 ]

印制路线板是今世电子元件业中最活泼的财产，其行业增加速率一般都高于电子元件财产3个百分点左右。估计2006年仍将连结较快增加，需要进级与财产转移是鞭策行业成长的根本能源，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等种类将成为重要增加点。

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