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腾讯微博- [行业动态]多层电路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]
- 多层电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制电路板（printed circuit）”。只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液（例1%碳酸钠溶液）将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/duocengdianlubandezh_1.html
- [行业动态]如何精确地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]
- 多年来，PCB制造工艺发生了巨大变化，这要归功于新技术的创新，这些创新使电路板制造商能够准确而又熟练地进行创新。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/ruhejingquedizhizaoP_1.html
- [行业动态]PCB板制造缺陷解决方法[ 2020-02-24 18:58 ]
- 在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBzhizaoquexianjiej_1.html
- [行业动态]PCB行业持续洗牌，5G商用风口红利期显现[ 2020-01-14 18:52 ]
- 近日，PCB厂商惠州科翰发电子发出破产公告。今年上半年，另一家中小电路板制造企业东莞市璟卓电子有限公司，也启动破产清算。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBxingyechixuxipai5_1.html
- [行业动态]关于PCB生产厂家板材的问题[ 2019-12-04 18:47 ]
- 在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得PCB生产厂家对印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现PCB工厂的全面质量管理和对环境的控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBzhizao_1.html
- [行业动态]FPC柔性电路板制造过程中的注意事项[ 2019-06-14 17:00 ]
- 软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序，因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/FPCrouxingdianlubanz_1.html
- [行业动态]电路板制造的工艺过程解析[ 2018-05-16 14:46 ]
- （1）绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪)，制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片。 胶片在粘贴过程中，多少会出现一些误差，特别是对于特殊制版，误差会更大一些。所以在电路板制造设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响，做出合适的设计。
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- [行业动态]具有盲孔和埋孔的高密度多层电路板制造工艺[ 2017-12-26 17:11 ]
- 通常将盲孔、埋孔孔径小于0.15m的高密度互连电路板，称为微型孔高密度互连电路板，多用于大规模或超大规模集成电路和模件芯片的载板。但是，实际应用中安装表面安装器件的电路板需要有较大的功率和负载电流能力，由于微型孔的孔径小、孔壁铜镀层薄，无法满足较大的功率和负载电流能力的互连要求，于是产生一种较大孔径的高密度互连多层电路板，负载电流的能力相当于小型通孔互连的常规多层电路板。因为这种电路板也具有盲子和埋孔的互连结构，减少了通孔，提高了布线密度，类似于微小孔径的HD电路板结构，所以也称为高密度互连多层电路板，它是HDI电路板的一种。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/juyoumangkonghemaiko_1.html
- [行业动态]水平电镀在印制电路板工艺当中的体现[ 2017-03-06 16:41 ]
- 印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。 其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/shuipingdianduzaiyin_1.html
- [行业动态]两岸三地电路板制造大咖云集，CS SHOW 2016深圳采购展8月启幕[ 2016-06-23 16:05 ]
- 随着电子产品不断向高密度、集成化、高可靠性的方向发展，PCB（印制电路板）作为电子产品最主要的部件之一，越来越多的活跃在电子产业的舞台。就在前不久，美国著名的3D打印机厂NanoDimension，尝试研究将3D打印功能与定制化的全功能多层印刷电路板完美结合，只需数小时就能打印出无需任何额外处理就可以立即使用的PCB板。虽然只是阶段性成果，但对整个PCB行业来说，这就是一次难得的技术突破。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/liangansandidianluba_1.html
- [恒成和资讯]印制电路板污水处理技术探讨[ 2016-03-28 14:16 ]
- 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大
- http://www.hch518.com/hengchenghezixun/yinzhidianlubanwushu_1.html
- [恒成和资讯]高精密线路板水平电镀工艺详解[ 2015-07-07 18:09 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
- http://www.hch518.com/hengchenghezixun/gaojingmixianlubanPC_1.html
- [恒成和资讯]2015年版中国电路板市场现状调研与发展前景分析报告[ 2015-05-11 10:51 ]
- 过去十年来，全球电路板持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和电路板生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆电路板产业在短短数年内以倍数成长。由于我国具有终端产品市场需求旺盛和生产制造成本相对较低的优势以及国家在基础产业转型升级方面的投资政策，刺激了国内电路板产业的发展，单就电路板制造企业就有上千余家，行业处于完全竞争状态。
- http://www.hch518.com/hengchenghezixun/2015nianbanzhongguod_1.html
- [行业动态]复旦科学家成功研发印制电路板制造新工艺 “纸电脑”有望实现[ 2015-04-24 09:47 ]
- 未来的笔记本电脑能不能做成一支笔的模样，不用时把屏幕卷好塞进口袋，用时平整展开？记者从复旦大学获悉，该校材料科学系教授杨振国及其团队新近研发出名为“印刷-吸附-催化加成法”的绿色制造新工艺，能显著降低柔性印制电路板的生产成本和污染，从而为可弯卷屏幕的大规模推广带来可能，并将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/fudankexuejiachenggo_1.html
- [行业动态]Voltera V-One可几分钟内打印出电路板原型[ 2015-02-14 10:43 ]
- 如果您是一名机械工程师或设计师的话，可能已经感受得到基于3D打印的快速原型如何显著改变了您开发新产品的迭代速度。但是电子硬件开发人员却仍然留在过去的时代，他们经常需要花费数周或数月等待定制的电路板制造出来，而如果有任何错误，他们必须从头开始。
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- [行业动态]双面电路板制造工艺[ 2014-10-10 09:31 ]
- 近年来制造双面孔金属化电路板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/shuangmiandianlubanz_1.html
- [行业动态]深圳电路板厂2014年行业分析与前景[ 2014-04-29 09:58 ]
- [深圳电路板厂] 根据《2013-2017年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2013年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。 近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。前瞻
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