如何识别PCB线路板的层数[ 03-20 17:23 ]

值得注意的是，PCB层数的减少可以大大节省成本，这个价格差异非常悬殊。几乎可以说，PCB层数每增加两层成本就增加一倍。也就是说四层PCB成本是两层的二倍，而六层的成本又是四层的二倍，依此类推。目前最豪华的技嘉EX58-EXTREME所采用了12层PCB，所以其价格也是非常昂贵的。采用更少层数的PCB对成本的控制有着非常巨大的作用，更为主要的是，现在的DIYer大多数都还没有把PCB层数放到显存与GPU同等重要的地位上来看待。另外PCB的生产一般是由芯片厂商或者比较有实力的厂商设计，并交给某PCB工厂代工的。而PCB

如何辨别电路板材的好坏[ 03-20 17:19 ]

电子产品中最重要的部位是电路板，而电路板的好坏最大部分取决于电路板材，电路板材不好，给你的电子板材就带来了这样或那样的危害，危害表现：

PCB线路板减成法工艺介绍[ 03-17 16:55 ]

减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。

PCB线路板调试技术之六类模块[ 03-17 16:34 ]

在PCB抄板及设计工作中，我们常常要对电路板进行调试与测试，六类模块电路板的调试就是其中一种，为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术，我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板，其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标，六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1，当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。       插入损耗 (Insert Loss)：由于传输通道阻抗的存在，它会随着信号频率的增加而使信号的高频分量衰减加大

降低噪声与电磁干扰的PCB设计窍门[ 03-14 17:34 ]

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

如何按线路板还原电路图[ 03-13 18:01 ]

在拿到一个产品的时候，很多时候并没有电路图。在这种情况下如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢？这就是将实物还原为电路原理图。

中国印制板标准和国外差距（下）[ 03-10 17:48 ]

2.3  HDI印制板 IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。 IPC有下列标准： IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布； IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年； IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。 JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

PCB冲孔质量与疵病对策[ 03-09 16:21 ]

一．冲孔质量与模具设计   　　随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。   　　1.1 模具设计：   　　冲孔直径小到XXXPC和FR-2层压板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板设计过程中的成本考虑[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板。一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时，能够获得尽可能高的板材利用率，因而获得较低的PCB价格。这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条、PCB单元数量、PCB单元排列方式、拼板方式等来实现优化的拼板尺寸，从而达到降低PCB成本的目的。