PCB制板电镍金和沉镍金的区别？[ 10-22 17:45 ]

PCB制板电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！

如何解决6层PCB设计时的EMI[ 10-21 18:06 ]

如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。

PCB打样注意事项[ 10-18 19:09 ]

PCB打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以pcb线路板打样是十分重要的。

如何解决4层PCB设计时的EMI[ 10-17 18:42 ]

4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。

双面PCB的制造工艺[ 10-16 18:50 ]

双面PCB最常见的工艺类型有SMOBC以及图形电镀法这两种方法，还有一种是工艺导线法，这个通常只针对某些特殊需求定制，下面小编来重点介绍SMOBC以及图形电镀法的工艺流程。

未来大批量PCB市场胜在规模，小批量PCB以毛利率取胜[ 10-15 18:45 ]

大批量板和小批量板都呈现出定制化特点。为了保证上游的稳 定性，客户不会轻易更换 PCB 供应商，但是会根据报价在不同供应商之间分配订单份额。

FPC厂家不忘初心，与您并肩前行[ 10-14 18:55 ]

智能手机加速变革，汽车电子助推源远流长。伴随5G时代手机通讯链路增多、数据量能提升带动存储、电源需求增加，苹果手机正是通过FPC替代硬板实现机身厚度与创新的双赢，目前安卓阵营创新加速，FPC渗透率有望明显提升；汽车电子化依然是汽车变革的长期趋势之一，动力电池依托新能源汽车旺盛需求，带动FPC快速起量。

多层PCB的主要制作难点[ 10-12 18:06 ]

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板，它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大，产品稳定性更高。由于其应用领域广泛，所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业，甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高，前期投入大。不仅需要先进的设备，对工作人员的技术水平更是一种考验，再加上用户认证手续繁琐，使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力，所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。

线路板生产的时候为什么要有测试点[ 10-11 18:23 ]

线路板生产时设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。