电路板抄板技术9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

如何维持PCB化学沉铜液的稳定性?[ 11-07 09:06 ]

化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而被塑料电镀中广泛采用，但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题。

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！

线路板厂志超、健鼎及佳总Q4乐观[ 11-06 09:01 ]

在友达 (2409) 、群创 (3481) 等面板双虎在第3季起的出货量挺升，相对于协力线路板厂志超 (8213) 、健鼎 (3044) 及佳总 (5355) 的第4季业绩形成明显的挹注效果。 同时，由于大尺寸LED TV价格的下滑及包括4K2K HD等产品刺激市场销售，也让PCB产品单价得以维持，对于面板相关的线路板厂形成有利的市场态势。

PCB化学镀镍层退除方法[ 11-05 09:24 ]

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

PCB非甲醛沉铜技术[ 11-05 09:12 ]

我国大陆PCB总产值将从2005年的93.96亿美元上升到2010年的179亿美元，比2005年增加90%，年增长速度均超过两位数。伴随PCB产业的快速发展，印制电路板专用化学品行业也必将有广阔的市场空间和有利的市场前景。

PCB线路板半塞孔方法探讨[ 11-04 09:26 ]

在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；

柔性电路板 手机可卷起来[ 11-04 09:13 ]

把笔记本电脑的显示屏或者手机卷起来，是量产可穿戴电子设备的必备条件。复旦大学材料科学系杨振国教授研发成功的双面柔性电路板的绿色制造工艺，能使我们离这一目标更近。此次亮相工博会的这一技术一旦实现产业化，将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。

PCB选择性焊接技术中的若干难点[ 11-03 09:43 ]

当下，越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，而在PCB电子工业焊接工艺中，选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。