印制电路板温度和湿度基本知识[ 07-28 16:01 ]

温度习惯上定义为对接触到物体的冷暖感觉。如果把两个物体放在一起(物理上称之为热接触)，这时温度高的物体就会向温度低的物体传递热量，直到两者之间的温度相等，即两物体之间达到了热平衡。此时我们会感觉到两物体的温度是一样的。我们可以把系统的温度定义为当两个物体达到热平衡的状态。

SD卡PCB制作注意事项[ 07-28 14:33 ]

注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错，需要将引线完全删除，并打叉。

PCB布线技巧：去耦电容的摆放[ 07-27 17:48 ]

相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。

屏蔽的微波PCB的共振预测[ 07-27 17:45 ]

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分两部分，通过对频率、位置、以及屏蔽壳感应共振模式的本质特征的精确预测，可以将屏蔽壳的影响降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

核心板之多层线路板工艺特点[ 07-26 18:25 ]

目前核心板是由着复杂的电路设计而成，而将这复杂的电路设计成轻薄的核心板离不开多层线路板（MLB）制造技术。

线路板镀金工艺介绍[ 07-26 18:19 ]

线路板镀金工艺介绍

PCB覆铜检测时的一些利弊[ 07-26 17:57 ]

覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些企业用铜量大都会使用检测仪来分析袁术的含量。

PCB行业使用工业机器人代替人工的9大优势[ 07-26 16:55 ]

近年来，随着我国逐步进入老龄化社会，传统的劳动密集型企业的发展越来越受到制约，PCB作为一个劳动密集型行业，越来越感受到“招工难”带了的问题。工业机器人的应用为PCB行业带来了新的动力。使用机器人操作自动化设备的生产模式，正在逐步取代人工操作自动化设备的生产模式，那么使用机器人代替人工从事PCB行业究竟又有哪些优势呢?

FPC分板机的特点[ 07-25 16:01 ]

行业的快速发展逐渐成为了现代社会的一种趋势，我们的得生产生活需要我们科技力量的支持，fpc分板机是机械制造行业的一种先进设备，它能够满足传统手工业的不足，能够快速的进行生产作业。能够有效的节省原材料，今天就和大家一起谈谈什么是fpc分板机，fpc分板机具有哪些特点和优势。