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恒成和电路板有限公司
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- PCB电路板最高耐温是多少[ 07-05 11:36 ]
- 在电子设备的生产与使用中，PCB电路板的耐温性能直接关系到产品的稳定性和寿命。不同材质的PCB电路板耐温极限差异显著，了解这些特性对选型和工艺设计至关重要。 一、常见PCB材料的耐温范围 FR-4材料：作为最常用的环氧玻璃纤维基板，普通FR-4耐温约130℃，适用于消费电子等常温场景。高温FR-4通过配方优化，耐温可达150℃以上，兼顾成本与可靠性，广泛用于工业控制设备。 聚酰亚胺材料：堪称“耐高温王者”，长期耐温380℃以上，部分特种型号甚至突破500℃，
- PCB线路板拼板有哪几种？[ 07-04 17:38 ]
- PCB线路板拼板是电子制造中的关键工艺，通过将多块单板组合加工，可提升生产效率30%以上、降低材料损耗20%。根据板材特性、连接方式和应用场景，主流拼板方式分为以下5类，精准匹配不同产品需求： 一、按板材特性分类：刚性、柔性与刚柔结合 刚性拼板 工艺：多层刚性PCB线路板通过机械固定或粘合剂组合，厚度通常0.8~3.2mm。 优势：机械强度高、尺寸稳定性好，适合自动化产线批量加工。 应用：工业控制主板、通信基站设备、服务器背板等对结构强度要求高的场景。 柔
- 你知道静电对PCB电路板的危害有多大吗？[ 07-04 17:35 ]
- 静电对PCB电路板的隐形杀伤力：从元件损坏到系统崩溃的全链路威胁 静电，这个日常生活中看似无害的现象，却是电子制造业的“隐形杀手”。在干燥环境下，人体活动产生的静电电压可达6~35kV，足以击穿集成电路板（PCB）上的精密元件，造成从局部损坏到系统瘫痪的连锁反应。据行业统计，美国电子行业每年因静电导致的损失超数百亿美元，而PCB作为电子产品的“神经中枢”，其抗静电能力直接决定产品可靠性。 一、静电对PCB电路板的三大核心危害 元件击穿
- PCB线路板翘曲度到底是什么[ 07-04 17:29 ]
- PCB线路板翘曲度是衡量电路板平面变形程度的关键参数，指原本平整的电路板在生产或使用中出现局部/整体弯曲的现象，通常表现为板面中间或两端向上/向下拱起。其数值通过**“翘曲高度与基准长度的百分比”**计算，行业通用公式为： 翘曲度=拱起高度÷PCB长边长度（或对角线长度）×100% 一、行业标准：精度决定品质门槛 根据国际IPC-6012标准，不同应用场景的PCB翘曲度要求严格区分： 需贴片（SMT/BGA）的PCB：翘曲度需
- 电路板为什么大部分都是绿色的[ 07-03 17:10 ]
- 电路板大部分是绿色，主要源于阻焊油墨的选择，这背后有技术、成本和生产习惯的多重原因。 首先，绿色阻焊油墨在制造中优势显著。它在紫外曝光工艺中透光性好，能实现更高的线路精度（如2mil细线路），且绿色底色与白色丝印、金属焊盘对比度高，方便人工和光学设备（如AOI检测）识别线路、焊点缺陷，减少生产错误。同时，绿色对长时间盯着电路板的工人眼睛刺激小，能降低视觉疲劳。 其次，绿色油墨工艺最成熟、成本最低。早期因技术限制，绿色油墨批量生产稳定性强，且工厂备货充足，切换颜色会增加产线成本。此
- 为什么多层电路板离不开盘中孔工艺？[ 07-03 17:06 ]
- 多层电路板就像“电子世界的立体交通网”，十几层线路堆叠让手机、电脑越做越薄，但元件密密麻麻的引脚（比如BGA芯片的上百个焊点）却成了布线难题——传统过孔若打在焊盘外，会占用宝贵空间，导致线路“堵车”；若直接打在焊盘上，又会破坏焊点，造成虚焊。 盘中孔工艺，正是解决这一矛盾的“空间魔法”：它将过孔直接设计在焊盘内部，通过“树脂塞孔+电镀盖帽”技术，先用树脂填平孔内，再镀
- 电路板的工作原理是什么？[ 07-03 16:54 ]
- 电路板，电子设备的“贴身管家” 你每天用的手机、电脑，家里的冰箱、空调，为什么一按开关就能“听话”？秘密就藏在它们肚子里那块布满“细线”和“小零件”的板子——电路板。它就像设备的“贴身管家”，把各种电子元件“组织”起来，让电流和信号乖乖“干活”，咱们才能刷视频、用导航、享受智能生活。
- 你知道电路板阻抗 的作用是什么吗[ 07-02 18:13 ]
- 电路板阻抗是保障信号传输质量的“隐形卫士”，其核心作用在于控制信号完整性、提升传输效率与系统稳定性。在高频电路中，阻抗不匹配会导致信号反射、衰减或失真，如同水流遇阻产生漩涡，严重时引发数据错误或设备故障。阻抗电路板通过精准设计线路宽度、叠层厚度及介质材料，使信号传输时的“阻力”保持恒定，减少串扰与噪声干扰，确保高速脉冲信号完整到达终端。 无论是工控设备的实时控制信号，还是通信设备的高频数据传输，稳定的阻抗控制都是关键。例如，在工业自动化系统中，阻抗匹
- PCB线路板板打样要选择喷锡还是沉金呢？[ 07-02 17:59 ]
- 在PCB线路板打样时，选择喷锡还是沉金工艺，主要取决于您的电路设计复杂度与成本需求。对于元件封装较大、电路设计简单的场景，喷锡工艺是性价比之选——它不仅可焊性优异，手工焊接便捷，价格相比沉金更具优势，且抗氧化能力优于OSP工艺，能满足消费类电子等常规产品的打样需求。 但随着IC集成度提升，BGA、0402等超小型密脚元件的应用越来越广泛，此时沉金工艺的优势便凸显出来。沉金板通过化学沉积形成平整光亮的镍金镀层，能精准适配细间距焊盘的锡膏印制，避免因喷锡表面不平整导
