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恒成和电路板有限公司
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- 高频PCB设计的实用技巧总结[ 01-25 14:56 ]
- PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。
- 热解技术在线路板中是如何应用的[ 01-25 11:13 ]
- 由于破碎粒度通常较大。机械破碎过程中能耗较低。毋庸置疑，这种工艺方案具有更为广阔的应用前景。
- PCB设计对于静电放电问题的解决方案[ 01-22 15:18 ]
- PCB设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列）：
- PCB布线设计规则检查?[ 01-22 14:18 ]
- PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
- PCB板在印刷电路板自动测试领域使用种类繁多[ 01-21 15:28 ]
- PCB电路板了解到在PCB板机上建立相关的应用软件，采用虚拟仪器的思想，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器，信号发生器，以及对采集数据的各种数学处理等。测试时，通过测试软件给出数字信号。
- PCB设计必知之PCB布局及设计规范[ 01-21 15:04 ]
- 我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？
- PCB电路板及装配无铅化的要求原因[ 01-20 14:45 ]
- 当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。
- 新一代的系统设计，让封装和PCB设计更简单[ 01-20 10:58 ]
- 大多数情况下，现代电子系统设计包括设计各种元器件或者彼此隔离度较近的系统。IC 的设计和管脚输出是由芯片上的电路位置决定的。封装设计师采用“扔过墙”的芯片设计，并尽可能设计较短的封装键合线，从而使封装尽可能小。
- 电路板生产过程中的四种特殊电镀方法[ 01-19 23:07 ]
- 在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法
