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    PCB多层电路板分类[ 12-28 19:30 ]
    PCB多层电路板分类,可以分为很多工艺类型,下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型:
    多层PCB板的接地方式[ 12-27 19:09 ]
    在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接,并且将工作噪声特别处理。
    电路板厂抄板流程[ 12-26 18:58 ]
    电路板厂抄板流程 第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
    PCB板厂电镀金层发黑的原因[ 12-25 19:19 ]
    PCB厂在制作过程中,有时候会发现PCB电镀金层发黑的问题。这是一个令人深思的现象,为什么会出现PCB电镀金层发黑?   原来由于各工厂实际的生产线、药水体系还有工厂使用的设备不完全相同。因而需要针对做出的产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。
    电路板厂加工之多层板的结构[ 12-24 18:58 ]
    通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
    电路板厂电镀生产线的维护与保养[ 12-23 18:58 ]
    电路板厂在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备,主要是电路板的运送方式不同,所采用的输送板设备结构也不相同,因此对于维护也稍有不同。
    FPC国产化迫在眉睫,替代空间巨大[ 12-21 19:04 ]
    FPC国产化迫在眉睫,国产替代空间巨大。从全PCB行业产值来看,中国占据了超过50%的产值;再看到FPC领域,在2018年中国的产值也占据到了56%。然而深究FPC国产化而言,我们看到按照厂商归属地来划分,日本占据FPC行业的38%,中国台湾则为28%,韩国是17%。中国内资FPC的占比目前不足全球市场的20%,而中国则又是全球FPC需求大国。在如今需求量的巨大和自给率的低下的场景下,中国FPC国产替代化空间将会是巨大无比。
    多层电路板加工工艺类型[ 12-21 18:54 ]
    表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。
    PCB厂对设计处理蛇形线时的建议[ 12-20 19:42 ]
    PCB厂对设计处理蛇形线时的建议总共有以下7点建议:
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