EMI解决方法之多层PCB设计[ 03-10 10:15 ]

我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

pcb制作心得体会[ 03-09 09:57 ]

关于PCB设计软件，我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence 15.2的培训，可是并没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。到现在位置，也一年多了，介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻，还好，从做EPS的ECU这部分的设计以来，得到刘老师的悉心指点，所以，终于有了那么一点点体会！

电路板的储存及保质期[ 03-06 09:32 ]

PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。

关于PCB覆铜时的利与弊[ 03-05 10:02 ]

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB电路板短路检查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

2014年我国集成电路行业运行数据分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。2014年我国集成电路行业运行数据分析如下：

电路板覆铜的九个注意点[ 03-02 09:19 ]

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴[ 03-02 09:08 ]

PCB即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用PCB. PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。

电路板的自动检测技术[ 02-28 09:47 ]

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。