PCB工艺DFM技术要求综述[ 05-29 11:39 ]

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。

制作PCB覆铜板的七种常见方法[ 05-28 11:02 ]

现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。

PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势的分析对比[ 05-27 11:36 ]

长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。

奥特斯重庆工厂将增新一代印刷电路板项目[ 05-26 13:43 ]

记者张琴从两江新区近日获悉，为了满足高端客户的需求和抓住市场机遇，AT&S奥特斯(奥地利技术与系统技术公司)决定在重庆工厂原有的半导体封装载板生产基础上，增加系统级封装印制电路板的产线。这项新的投资将使奥特斯重庆工厂兼具最先进的半导体封装载板和高科技印制电路板的产能，助推重庆电子信息产业向高端化发展。

FPC软板生产过程中的表面处理工艺[ 05-25 14:46 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性PCB的应用范围越来越广，软性PCB和其它型印制板相比。

中国印制电路产业强大吗？[ 05-23 10:19 ]

在全球范围中国印制电路产业强大吗？中国印制电路产业的世界地位如何？普遍认为是“大而不强”，这是多年来对中国印制电路产业评价的基调。

集成电路投资基金将拉动5万亿入芯片[ 05-21 09:34 ]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的“领跑者”，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。。。

如何解决多层PCB设计时的EMI[ 05-20 10:04 ]

EMI（Electro-Magnetic Interference）即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。在多层PCB设计中如何解决EMI问题呢？一起来看看这篇EDN的网站的文章吧！

FPC软板生产前设计小技巧[ 05-19 10:12 ]

1，如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2MM。