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恒成和电路板有限公司
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- 电路板手动测试原理[ 05-14 23:59 ]
- 电路板手动测试原理
- FPC外形和孔加工技术[ 05-13 23:46 ]
- 目前批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度，特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，一般是与冲切法组合使用。
- 柔性电路板焊接注意事项[ 05-12 23:40 ]
- 柔性电路板在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
- 怎么判断PCB板的质量好坏？[ 05-11 23:24 ]
- 当我们得到一块PCB板时，如果没有其他测试工具，如何快速判断PCB板的质量？接下来为大家介绍不借助工具快速判断PCB板质量的方法。
- 电路板的原则要求[ 05-10 23:28 ]
- 印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。
- 电路板生产制造的注意事项[ 05-08 23:23 ]
- 电路板生产制造的注意事项
- PCB基板材料发展的特点[ 05-07 22:53 ]
- 当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。它主要表现在以下几个方面：
- 电路板发热的原因及解决办法[ 05-06 22:19 ]
- 电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
- FPC的使用注意事项[ 05-05 23:26 ]
- FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理，可有效防止氧化，储存时对环境有一定的要求，温度需控制在25°C以下，湿度需控制在50%-70%范围内。
