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腾讯微博- [行业动态]高速PCB设计有没有什么技巧？[ 2021-11-29 22:53 ]
- 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
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- [行业动态]PCB多层板的设计原则[ 2021-09-24 23:52 ]
- 时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计（高速PCB普遍采用多层板来进行设计）。在设计多层板时，我们应注意如下几点原则：
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- [行业动态]高速PCB设计为何推荐使用多层电路板?[ 2020-02-22 22:27 ]
- 在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点： ·电源非常稳定; 电路阻抗大幅降低; ·配线长度大幅缩短。 此外，从成本角度考虑，在相同面积作成本做比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层
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- [行业动态]电路板厂加工为什么要用高速板材[ 2019-12-10 18:38 ]
- 随着信号传输速率越来越快，越来越多的产品选择使用高速板材。高速板材到底是什么呢？“高速板材”是业内的俗称，泛指应用于高速PCB中的低损耗板材。这一类的板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（耗散因子或损耗角正切）。Df是什么？它对信号有什么影响呢？
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- [行业动态]高速PCB设计使用多层电路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]
- 在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：
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- [行业动态]电路板厂如何使用过孔[ 2019-08-08 18:34 ]
- 在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
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- [行业动态]高速PCB板设计中如何搞定信号反射[ 2018-11-13 14:15 ]
- 高速PCB板中，走线不仅仅是连接两个点。作为一名合格的工程师，走线就是包括电阻，电容，电感的混合知识载体。信号线在传输过程中会有反射现象，这个必须要了解一下，负载端反射的大小取决传输线的Z和负载的Z。
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- [行业动态]电路板厂应如何设计和处理高速PCB微过孔[ 2018-05-30 16:27 ]
- 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这时电路板厂家就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
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- [行业动态]高速PCB设计入门概念问答集[ 2017-07-26 18:53 ]
- 要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插
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- [行业动态]高速PCB设计中的一些难题及其解决之道[ 2017-07-20 18:04 ]
- 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
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- [行业动态]解析高速PCB设计中的布线策略[ 2017-07-20 17:59 ]
- 差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值，因此信号或电源系统上的噪声不能被有效抵消。这就是差分信号对高速信号如此有效的原因，也是它用于快速串行总线和双倍数据率存储器的原因。
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- [行业动态]高速PCB设计中的电磁辐射检测技术[ 2017-07-19 17:56 ]
- 目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由于这种测量只能测产品对外辐射情况，就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息，因此工程师只能凭经验去修改PCB，并重复试验。这种试验方法非常昂贵，而且可能耽误产品的上市时间。
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- [行业动态]高速PCB中的信号回流及跨分割[ 2017-01-19 16:41 ]
- 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。
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- [行业动态]电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用[ 2016-11-08 17:47 ]
- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。
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- [行业动态]高速PCB设计，用专业打一场“硬仗”[ 2016-10-08 17:55 ]
- 从1936年艾斯勒创造第一个实用印制电路板（PCB）到现在已经整整八十年了，在过去的80年里，PCB的发展有目共睹，作为电子元器件的支撑体和电气连接的载体，在中国工业4.0时代的风口，高速PCB设计产业无疑是中国制造华丽升级的重要支撑，然而与国际旗胜、永丰、三星电机这样的老牌企业相比，我国新一代成长起来的2设计企业，有着明显的差异性与倾向性——更加垂直与精准
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- [恒成和资讯]高速PCB中的过孔设计原则[ 2016-08-23 15:55 ]
- 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
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- [恒成和资讯]高速PCB设计中电容的作用[ 2016-04-28 16:48 ]
- 第一类： AC耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。 第二类： 退耦电容。主要用于保持滤除高速电路板的电源或地的噪声。 第三类： 有源或无源RC滤波或选频网络中用到的电容。 第四类： 模拟积分器和采样保持电路中用到的电容。
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- [行业动态]高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧[ 2016-04-02 10:41 ]
- 在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。
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- [恒成和资讯]高速PCB设计中的屏蔽方法[ 2015-10-13 10:31 ]
- 高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。
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- [行业动态]高速PCB设计解决EMI问题的九大规则[ 2015-10-06 09:58 ]
- 随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
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