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[行业动态]多层PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]
在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接,并且将工作噪声特别处理。
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[行业动态]多层PCB的主要制作难点[ 2019-10-12 18:06 ]
一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板,它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大,产品稳定性更高。由于其应用领域广泛,所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业,甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高,前期投入大。不仅需要先进的设备,对工作人员的技术水平更是一种考验,再加上用户认证手续繁琐,使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力,所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。
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[行业动态]电路板厂为什么要用多层PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]
在设计电子产品时需要用到电路板,电路板厂的电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板,一般双层板会用的比较多,两面都可以摆放元器件,价格也很便宜。像普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板,以手机为例,多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了,但是对功能越来越强大的智能机而言,最少八层板起步。
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[行业动态]多层软性PCB的类型及优缺点[ 2017-11-20 18:04 ]
多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性,如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。
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[行业动态]多层PCB板内层黑化处理[ 2017-02-14 16:17 ]
黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力; 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕; 一、棕氧化: 黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间
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[行业动态]高速时代 让PCB抄板尽快产生“高速效应”[ 2015-02-04 10:15 ]
随着PCB高速信号速率的增加,PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展,未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正不断向消费电子领域渗入,手机、平板电脑的速率也很有可能达到5G、10G。
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[行业动态]多层PCB板设计接地经验[ 2014-11-29 09:44 ]
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。
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