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腾讯微博- [行业动态]关于多层PCB线路板的诞生[ 2021-12-12 15:18 ]
- 多层PCB线路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/helps-34911520261_1.html
- [行业动态]PCB双面板的特点及工艺复杂的原因[ 2021-12-02 09:23 ]
- PCB双面板（double-sided boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
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- [行业动态]柔性线路板缺陷检测方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]
- 柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性线路板缺陷检测方法。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/rouxingxianlubanquex_1.html
- [行业动态]FPC软板散热需要遵循什么原则？[ 2021-09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/FPCruanbansanrexuyao_1.html
- [行业动态]PCB双面板的制作工艺[ 2021-08-10 23:53 ]
- 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBshuangmianbandezh_1.html
- [行业动态]积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 2021-08-09 23:48 ]
- 根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/jicengfaduocengbande_1.html
- [行业动态]双面板PCB抄板步骤及流程[ 2021-08-03 23:35 ]
- 简易的单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/shuangmianbanPCBchao_1.html
- [行业动态]积层法多层板的制造工艺介绍[ 2021-07-07 23:38 ]
- 根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/jicengfaduocengbande_1.html
- [行业动态]PCB线路板正片和负片的区别[ 2020-02-28 18:15 ]
- 正片和负片其实是根据各电路板厂的工艺来选择的，正片：工艺就是（双面电路板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）
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- [行业动态]PCB多层板打样压合制作流程[ 2019-11-29 18:14 ]
- 随着科技的不断发展，单双面板已经不能满足大多数电子产品的需求，多层板得到了很大的发展，多层板比双面板多了压合的工艺，下面小编来介绍一下PCB多层板打样压合制作流程。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBduocengbandayangy_1.html
- [行业动态]多种电路板加工工艺流程详解[ 2019-11-29 17:32 ]
- 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍板。对这几种电路板加工工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/duozhongdianlubanjia_1.html
- [行业动态]一文看懂多层电路板[ 2019-10-08 14:49 ]
- 双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/yiwenkandongduocengd_1.html
- [行业动态]一文看懂多层电路板[ 2019-08-21 18:26 ]
- 双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/yiwenkandongduocengd_1.html
- [行业动态]柔性线路板厂浅谈FPC的结构层次[ 2019-07-12 17:32 ]
- 线路板发展至今衍生出很多种类，不过大多可以分为两种分别是刚性与柔性线路板，而今天我们就谈谈柔性线路板的结构构成。 一般线路板都是按照导电铜箔的层数与厚度来划分层次的，它们可以划分为单层板、双层板、多层板与双面板，它们的结构也是各不相同，下面就来介绍它们的不同性质在哪里。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/qiantanrouxingxianlu_1.html
- [行业动态]PCB板就是这样被抄的！[ 2019-03-06 18:35 ]
- 说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”，你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤，还包括双面板的抄板方法。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/PCBbanjiushizheyangb_1.html
- [行业动态]常见PCB微孔技术简介[ 2018-09-12 18:51 ]
- 随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。 PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合，即可出现已填胶的盲孔，而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，传统方法
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/changjianPCBweikongj_1.html
- [行业动态]印刷电路板上元器件的拆卸方法[ 2018-05-12 17:05 ]
- 1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。 大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/dianlubanshangyuanqi_1.html
- [行业动态]PCB电路板为什么没有单层？[ 2018-02-23 17:45 ]
- 对于最基本的PCB电路板，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB电路板为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。
- http://www.hch518.com/hangyedongtai/weishimedianlubanmei_1.html
- [行业动态]线路板厂产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔[ 2018-01-25 15:31 ]
- 中国大陆占据PCB产业半壁江山，2016年逆势增长 根据Prismark数据，2016年全球PCB总产值同比下滑2.02%，中国台湾、韩国、日本、北美、其他地区的PCB年产值均为负增长，16年同比增长率分别为-3.53%、-6.1%、-7.74%、-0.04%、-9.47%，中国大陆凭借1.43%的增长率表现亮眼。 21世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。 根据N.T.InformationLtd数据，2016年中国大陆PCB产值全球占比已经超过50%，较2011年提升7.51pct。
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- [行业动态]混合PCB电路板设计的大问题[ 2017-09-25 18:24 ]
- 混合电路设计是一个很大的问题。很难有一个完美的解决方案。一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质，CAM代工建议射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒
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