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[恒成和资讯]你知道我们主要生产那种类型的电路板吗？[ 2025-07-11 18:41 ]

你知道我们主要生产那种类型的电路板吗？我们专注于为各行业提供多元化、高品质的电路板产品。在产品类型上，我们可谓一应俱全。多层板是我们的主打之一，凭借精湛工艺实现了复杂电路的高效集成，广泛应用于对空间和性能要求极高的设备中。高频板则满足了通讯、雷达等领域对信号高速稳定传输的需求。厚铜板（120Z）具备强大的载流能力，适用于高功率设备。混压板结合了不同材料特性，为特殊设计需求提供了理想方案。HDI板以其高密度布线，助力电子产品实现小型化、高性能。软硬结合板兼具柔性与刚性，在可穿戴设备、汽车电子等领域

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[恒成和资讯]电路板如何辨别质量好坏[ 2025-07-05 11:42 ]

电路板作为电子设备的核心，其质量直接影响产品稳定性与寿命。掌握以下实用方法，可快速识别优质电路板，避免选购隐患。一、外观检查：工艺细节见真章板材与尺寸：优质电路板采用FR-4玻璃纤维基板（双面/多层板），厚度均匀、不易变形；劣质板多为低价纸板（如HB、22F），易断裂且耐高温性差。可用卡尺测量厚度是否符合设计标准（常见1.6mm、2.0mm等），边缘无毛刺、孔位精准无错位。油墨与线路：表面油墨覆盖均匀、颜色鲜亮（如绿色、蓝色），无露铜、起泡或脱落；线路清晰、线

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[行业动态]如何提高多层板层压的品质？[ 2021-12-05 09:50 ]

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术（MASSI。AM），并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技（珠海）有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。

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[行业动态]PCB多层板的优缺点有哪些？[ 2021-12-04 09:36 ]

PCB多层板与PCB单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb多层板的主要优势：这种电路板抗氧化。结构多样化，高密度化，表面有涂覆技术，保证电路板的质量还有就是安全性，可以放心使用。

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[恒成和资讯]PCB多层板工艺的分类介绍[ 2021-12-03 09:43 ]

从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：

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[行业动态]柔性线路板缺陷检测方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]

柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性线路板缺陷检测方法。

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[行业动态]PCB多层板的设计原则[ 2021-09-24 23:52 ]

时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计（高速PCB普遍采用多层板来进行设计）。在设计多层板时，我们应注意如下几点原则：

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[行业动态]电路板焊接为什么会出现缺陷？[ 2021-09-22 23:46 ]

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

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[行业动态]FPC软板散热需要遵循什么原则？[ 2021-09-15 21:44 ]

一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。

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[行业动态]PCB电路板背钻的作用和优点[ 2021-09-03 23:49 ]

什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

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[行业动态]积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 2021-08-09 23:48 ]

根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]积层法多层板的制造工艺介绍[ 2021-07-07 23:38 ]

根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]电路板内部结构分析[ 2021-06-19 23:35 ]

很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触PCB的时候，都会对PCB板（特别是多层板）内部到底是什么样子很感兴趣。今天，小编就带大家一起来了解了解。

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[行业动态]PCB基板材料发展的特点[ 2021-05-07 22:53 ]

当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。它主要表现在以下几个方面：

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[行业动态]电路板厂加工之多层板的结构[ 2019-12-24 18:58 ]

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

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[行业动态]PCB多层板加工时的表面处理，有几种方法？[ 2019-12-06 19:06 ]

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。

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[行业动态]PCB多层板打样压合制作流程[ 2019-11-29 18:14 ]

随着科技的不断发展，单双面板已经不能满足大多数电子产品的需求，多层板得到了很大的发展，多层板比双面板多了压合的工艺，下面小编来介绍一下PCB多层板打样压合制作流程。

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[行业动态]多种电路板加工工艺流程详解[ 2019-11-29 17:32 ]

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍板。对这几种电路板加工工艺流程做详细的介绍。　　1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。　　2、双面板喷锡板工艺流程

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[行业动态]市场需求激增高端电路板供应紧俏[ 2019-11-18 18:47 ]

根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端电路板、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

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[行业动态]多层PCB的主要制作难点[ 2019-10-12 18:06 ]

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板，它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大，产品稳定性更高。由于其应用领域广泛，所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业，甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高，前期投入大。不仅需要先进的设备，对工作人员的技术水平更是一种考验，再加上用户认证手续繁琐，使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力，所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。

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