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[行业动态]技术解析挠性电路板[ 2019-07-30 17:16 ]
挠性电路板又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板、软板。根据IPC的定义,挠性印制电路板,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
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[行业动态]FPC柔性电路板制造过程中的注意事项[ 2019-06-14 17:00 ]
软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序,因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。
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[行业动态]柔性印制电路板的制造[ 2016-11-21 17:44 ]
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
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[行业动态]印制电路板柔性和可靠性设计[ 2016-11-08 18:07 ]
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下:
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[行业动态]FPC上进行贴装基础知识[ 2016-04-13 15:07 ]
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。
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[恒成和资讯]在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求[ 2015-05-05 09:40 ]
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
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[行业动态]在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求[ 2015-04-30 09:33 ]
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。
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[行业动态]复旦科学家成功研发印制电路板制造新工艺 “纸电脑”有望实现[ 2015-04-24 09:47 ]
未来的笔记本电脑能不能做成一支笔的模样,不用时把屏幕卷好塞进口袋,用时平整展开?记者从复旦大学获悉,该校材料科学系教授杨振国及其团队新近研发出名为“印刷-吸附-催化加成法”的绿色制造新工艺,能显著降低柔性印制电路板的生产成本和污染,从而为可弯卷屏幕的大规模推广带来可能,并将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。
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