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[行业动态]柔性电路板FPC表面电镀知识[ 2018-11-22 18:29 ]

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

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[行业动态]多层软性PCB的类型及优缺点[ 2017-11-20 18:04 ]

多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

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[行业动态]FPC柔性线路板基础知识[ 2017-04-28 16:18 ]

软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

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[行业动态]软板FPC的优缺点[ 2017-01-06 17:02 ]

1)可挠性。应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

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[恒成和资讯]FPC的缺点与优点[ 2016-02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

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[恒成和资讯]FPC柔性线路板的缺点与优点[ 2015-12-23 14:19 ]

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

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[行业动态]软性板(FPC)生产过程中的表面处理工艺[ 2015-12-18 11:36 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性PCB的应用范围越来越广，软性PCB和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。

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[恒成和资讯]FPC软板生产过程中的表面处理工艺[ 2015-05-25 14:46 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性PCB的应用范围越来越广，软性PCB和其它型印制板相比。

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[行业动态]FPC生产过程中的表面处理工艺[ 2015-03-05 09:27 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性PCB的应用范围越来越广，软性PCB和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。

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